2020-03-17
2020-03-09
通常の人間環境（コンピュータ、携帯電話など）で動作する低電圧デジタルおよびアナログチップである世界の電子チップの大部分の製造に支配的な半導体が使用されるため、シリコンがシリコンを置き換えることは決してないと安全に予測できます、など）。 sicは、セクション5.3で説明したアプリケーションのような高電力および高温動作条件の包絡線を拡張する能力によって実質的な利点が有効になっている場合にのみ使用されます。 sicが今日のシリコン使用に実質的に置き換わる唯一の主要な既存アプリケーション領域は、電力変換、モータ制御、および管理回路で使用されるディスクリート電源デバイスの領域です。
パワーデバイス市場と自動車用センシング市場は、シリコンベースの半導体部品の最大の市場機会を提供しています。しかし、これらの両方のアプリケーションにおける最終消費者は、競争的に低い全体コストと組み合わされた非常に高い信頼性（すなわち、動作不良なし）を要求する。シックなエレクトロニクス技術が大きなインパクトを持つためには、これらの要求を満たすために現在の状態から大きく進化しなければなりません。 （5.3節）と実際に少数の商業的および軍事的用途（5.6節）で実用化されている構造ベースの構成要素の動作能力との間には、明らかに非常に大きな相違がある。同様に、商業的に配備された装置と比較して、実験装置の能力間には大きな相違が存在する。多くの「成功した」実験室プロトタイプが商業製品に迅速に移行できないことは、許容可能な信頼性とコストを達成する上での難しさと重要性の両方を示しています。
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