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ガウス(ガリウム砒素)ウェーハ

ガウス(ガリウム砒素)ウェーハ

pwamは、化合物半導体基板 - ガリウム砒素結晶とウェーハを開発し、製造しています。我々は高度な結晶成長技術、垂直グラジエントフリーズ(vgf)およびガーウェーハ処理技術を使用し、結晶成長、切断、研磨から研磨加工、ウェハ洗浄およびパッケージング用の100クラスクリーンルーム。当社のガース・ウェーハには、LED、LD、マイクロエレクトロニクス・アプリケーション用の2〜6インチ・インゴット/ウェーハが含まれています。現在、サブステートの品質を向上させ、大型基板を開発することに専念しています。

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  • 製品詳細

(ガース)ガリウム砒素ウェハ


pwamは、化合物半導体基板 - ガリウム砒素結晶とウェーハを開発し、製造しています。我々は高度な結晶成長技術、垂直グラジエントフリーズ(vgf)およびガーウェーハ処理技術を使用し、結晶成長、切断、研磨から研磨加工、ウェハ洗浄およびパッケージング用の100クラスクリーンルーム。当社のガース・ウェーハには、LED、LD、マイクロエレクトロニクス・アプリケーション用の2〜6インチ・インゴット/ウェーハが含まれています。現在、サブステートの品質を向上させ、大型基板を開発することに専念しています。


(ガー)ガリウム砒素ウェーハ


項目

仕様

備考

導電型

sc / n型

sc / p-typeと  利用可能なznドープ

成長法

vgf

 

ドーパント

シリコン

利用可能なzn

ウエハダイアメータ

2,3、 4  インチ

インゴットまたはas-cut  利用可能な

結晶  オリエンテーション

(100)2 / 6 / 15 オフ  (110)

その他  誤った方向付けが可能

ejまたはus

 

キャリア  濃度

(0.4~2.5)e18 / cm 3

 

抵抗率  RT

(1.5〜9)e-3  オーム・cm

 

移動性

1500〜3000cm 2 /v.sec

 

エッチピット密度

u003c5000 / cm 2

 

レーザーマーキング

要求に応じて

 

表面仕上げ

p / eまたはp / p

 

厚さ

220〜450um

 

エピタキシー準備完了

はい

 

パッケージ

シングルウェーハ  コンテナまたはカセット

 


(ガー)ガリウム砒素ウェーハ


項目

仕様

備考

導電型

sc / n型

 

成長法

vgf

 

ドーパント

シリコン

 

ウエハダイアメータ

2,3、 4  インチ

インゴットまたはas-cut  利用可能な

結晶  オリエンテーション

(100)2 / 6 / 15 オフ  (110)

その他  誤った方向付けが可能

ejまたはus

 

キャリア  濃度

(0.4~2.5)e18 / cm 3

 

抵抗率  RT

(1.5〜9)e-3  オーム・cm

 

移動性

1500〜3000 cm 2 /v.sec

 

エッチピット密度

u003c500 / cm 2

 

レーザーマーキング

要求に応じて

 

表面仕上げ

p / eまたはp / p

 

厚さ

220〜350um

 

エピタキシー準備完了

はい

 

パッケージ

シングルウェーハ  コンテナまたはカセット

 


(ガリウム)ヒ化ガリウムウエハー、マイクロエレクトロニクス用途向け半絶縁性


項目

仕様

備考

導電型

絶縁する

 

成長法

vgf

 

ドーパント

未払い

 

ウエハダイアメータ

2,3、 4  インチ

インゴット  利用可能な

結晶  オリエンテーション

(100)+/- 0.5

 

ej、私達またはノッチ

 

キャリア  濃度

該当なし

 

抵抗率  RT

> 1e7ohm.cm

 

移動性

u003e 5000cm 2 /v.sec

 

エッチピット密度

u003c8000 / cm 2

 

レーザーマーキング

要求に応じて

 

表面仕上げ

p / p

 

厚さ

350〜675um

 

エピタキシー準備完了

はい

 

パッケージ

シングルウェーハ  コンテナまたはカセット

 


6 "ガリウム砒化ガリウムウェーハ、マイクロエレクトロニクス用途向け半絶縁性


項目

仕様

備考

導電型

半絶縁性

 

成長法

vgf

 

ドーパント

未払い

 

タイプ

n

 

直径(mm)

150±0.25

 

オリエンテーション

(100)0 ±3.0

 

ノッチ  オリエンテーション

010 ±2

 

ノッチ深さ(mm)

(1-1.25)mm 89 -95

 

キャリア  濃度

該当なし

 

抵抗率(オーム・cm)

u003e 1.0×10 7 または0.8〜9×10 -3

 

移動度(cm 2 / v.s)

該当なし

 

転位

該当なし

 

厚さ(μm)

675±25

 

エッジ除外  弓と反り(mm)

該当なし

 

弓形(μm)

該当なし

 

ワープ(μm)

≦20.0

 

ttv(μm)

10.0

 

tir(μm)

≤10.0

 

lfpd(μm)

該当なし

 

研磨する

p / pエピレディ

 


2 "lt-gaas(低温成長ガリウム砒素)ウェーハ仕様


項目

仕様

備考

直径(mm)

Ф50.8mm±1mm

 

厚さ

1-2umまたは2-3um

 

マルコ欠陥  密度

5 cm -2

 

抵抗率(300k)

> 10 8 ohm-cm

 

キャリア

u003c 0.5ps

 

転位  密度

u003c1x10 6 cm -2

 

使用可能な表面  エリア

80%

 

研磨する

片面  磨かれた

 

基板

ガウス基板

 


*我々はまた、99.9999%(6n)ポリ結晶ガーバーバーを提供することができます。

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お問い合わせ

当社製品に関する見積もりや詳細情報を希望される場合は、私たちにメッセージを残して、できるだけ早く返信します。

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