本論文では、完全結合三次元電気熱デバイスシミュレータを用いて、高電流動作時の平面劣化 G a N系発光ダイオード （LED）。特に、より厚い導電性GaN基板を用いた効率低下の改善が実証されている。第1に、薄い導電性GaN基板内の局所ジュール加熱は、内部量子効率（IQE）を低下させ、直列抵抗を増加させることが分かった。 次に、より厚い導電性GaN基板および基板内の電流密度および温度のシミュレートされた分布を導入した。その内部の最大電流密度は、 GaN基板 100μmの厚さの基板では、5μmの厚さの基板に比べて約6倍減少する。したがって、最大接合部温度が低下し、IQEおよび駆動電圧が向上します。本研究では、厚いGaN基板が高電流動作で平面LEDの特性を改善するのに有効であることを証明している。 出典：IOPscience もっと詳しく GaN系LEDエピタキシャルウエハ 、 中国ガリウム窒化物...
均質材料の場合、ほとんどニュートンのアルゴリズムに基づいた数値最適化プロセスに関連する超音波浸漬法は、様々な合成および天然複合材料の弾性定数の決定を可能にします。それにもかかわらず、考慮されている材料が同次仮説の限界にあるとき、既存の最適化手順の主な制限が生じる。これは、織物双方向ＳｉＣマトリックスの場合である。 SiC繊維 複合材料。 本研究では、2次元SiCの弾性定数を決定するための2つの数値解析法を開発した。 SiC複合材料 （２Ｄ ＳｉＣ ／ ＳｉＣ）。最初のものはニュートンのアルゴリズムに基づいています：弾性定数は実験と計算された速度の間の平方偏差を最小にすることによって得られます。 2番目の方法は、Levenberg-Marquardtアルゴリズムに基づいています。我々は、これらのアルゴリズムが均質異方性複合材料の場合に同じ結果を与えることを示す。 ２Ｄ ＳｉＣ ／ ＳｉＣ複合...
直接接合の上に成長させた1.5aμmGaInAsPレーザダイオード（LD）の接合温度依存レーザ発振特性 InP基板 または Si基板 正常に取得されました。私達は作りました InP 基板 ３５０、４００、および４５０℃の接合温度で直接親水性ウェハ接合技術を使用し、または堆積されたＧａＩｎＡｓＰまたは InP二重ヘテロ構造層 このＩｎＰ ／ Ｓｉ基板上に。成長後の表面状態、Ｘ線回折（ＸＲＤ）分析、フォトルミネッセンス（ＰＬ）スペクトル、および電気的特性をこれらの結合温度で比較した。これらの接合温度におけるＸ線回折分析およびＰＬスペクトルに有意差は確認されなかった。 350℃と400℃で接合したInP / Si基板上にGaInAsP LDの室温レーザ発振を実現した。しきい値電流密度は、３５０℃で４．６５ｋＡ ／ ｃｍ ２、４００℃で４．３８ｋＡ ／ ｃｍ ２であった。電気抵抗はアニーリング温度...
低温成長 GaAs (LT-GaAs)を用いた光伝導アンテナ (PCA) の効率を改善しました。LT-GaAs光伝導層の物性が、テラヘルツ（THz）波の発生・検出特性に大きく影響することがわかりました。THz 発生では、高い光励起キャリア移動度とLT-GaAs内の少数の As クラスターの存在が2 つの重要な要素です。検出では、キャリア寿命が短く、 LT-GaAsに多結晶構造が存在しない重要な要因です。これらの物理的特性を最適化することにより、THz の生成と検出の合計ダイナミック レンジを、従来の市販の PCA よりも 15 dB 改善しました。さらに、半絶縁性 GaAs (SI-GaAs) 基板を、THz 領域での吸収が少ない Si 基板に置き換えました。我々は、Si基板上に絶縁性の高いAl0.5Ga0.5Asバッファ層を含むという新しいアイデアを提案しました。最後に、Si基板を使用し...
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