私たちは誰ですか

中国の化合物半導体材料のリードメーカーとしてpam-xiamenは、第1世代のゲルマニウムウェーハ、ga、al、in、as、pに基づくIII-Vシリコンドープn型半導体材料の基板成長とエピタキシーによる第2世代ガリウム砒素から、高度な結晶成長技術とエピタキシ技術を開発しています第3世代には、mbeまたはmocvdによって成長された:炭化ケイ素および窒化ガリウムが、リードおよびパワーデバイス用途に使用されている。11
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蓄積と開発の20年以上後、当社は技術革新と人材プールで明白な利点を持っています。将来的には、顧客により良い製品とサービスを提供するための実際の行動のペースをスピードアップする必要があります
ドクターチャン -厦門汽車有限公司の最高経営責任者(CEO)

当社の製品

青色レーザ

ギャーンテンプレート

pam-xiamenのテンプレート製品は、サファイア基板上に堆積された窒化ガリウム(gan)、窒化アルミニウム(aln)、窒化アルミニウムガリウム(algan)および窒化インジウムガリウム(ingan) シリコンカーバイドまたはシリコン・パーム・シャイアのテンプレート製品は、コスト、歩留まり、および性能においてデバイスを改善することができる、より良好な構造品質およびより高い熱伝導率を有する20〜50%短いエピタキシサイクル時間およびより高品質のエピタキシャルデバイス層を可能にする。11

シリコン上のガン

フリースタンディングガーン基質

pam-xiamenは、uhb-ledとldのためのフリースタンディング(窒化ガリウム)基板ウェーハ用の製造技術を確立しました。水素化物気相エピタキシー(hvpe)技術によって成長させると、我々のgan基板は欠陥密度が低い。

ガーゼクリスタル

ガウス(ガリウム砒素)ウェーハ

pwamは、化合物半導体基板 - ガリウム砒素結晶とウェーハを開発し、製造しています。我々は高度な結晶成長技術、垂直グラジエントフリーズ(vgf)およびガーウェーハ処理技術を使用し、結晶成長、切断、研磨から研磨加工、ウェハ洗浄およびパッケージング用の100クラスクリーンルーム。当社のガース・ウェーハには、LED、LD、マイクロエレクトロニクス・アプリケーション用の2〜6インチ・インゴット/ウェーハが含まれています。現在、サブステートの品質を向上させ、大型基板を開発することに専念しています。11

擬似結晶

sicエピタキシー

炭化ケイ素デバイスの開発のために、6hまたは4h基板上にカスタム薄膜(シリコンカーバイド)sicエピタキシを提供しています。ショットキーダイオード、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ、接合電界効果トランジスタ、バイポーラ接合トランジスタ、サイリスタ、gtoおよび絶縁ゲートバイポーラに主に使用されている。11

擬似結晶

基板

pam-xiamenは、研究者のために品質の異なる半導体炭化シリコンウェーハ、6時間および4時間を提供します 業界の製造元。我々は、結晶成長技術と結晶ウエハ加工技術を開発しており、 ganエピタキシーデバイス、パワーデバイス、およびデバイスに適用される製造元の基板への生産ラインを確立しました。 高温装置およびオプトエレクトロニクス装置である。大手メーカーから先進的な分野の投資を受けたプロの企業として ハイテクの材料研究と州の研究所と中国の半導体ラボでは、私たちは常に 現在の基板の品質を改善し、大きなサイズの基板を開発する。11

ガンエクスポージャー

ガンベースのエピタキシャルウェーハ

pam-xiamenのガリウム(窒化ガリウム)ベースのエピタキシャルウェーハは、超高輝度青色および緑色発光ダイオード(led)およびレーザダイオード(ld)アプリケーション向けです。

ガン・ヘムエピタキシ

ガン・ヘムエピタキシャル・ウェーハ

窒化ガリウム(GaN)半田(高電子移動度トランジスタ)は、次世代のRFパワートランジスタ技術であり、ガン技術には感謝している。パム - シャーマンはサファイアまたはシリコン上にalgan / gan hemtエピウェハを、サファイアテンプレート上にはalgan / 。

擬似結晶

ウェハウェーハ回収

pam-xiamenは、次のような再利用ウェーハサービスを提供することができます。

なぜ私たちを選ぶ

  • 無料でプロフェッショナルな技術サポート

    お問い合わせからアフターサービスまで、無料の技術サービスをご利用いただけます。 25以上の経験 半導体のラインで。

  • 良い販売サービス

    私たちの目標はあなたのすべての要件を満たすことです、 どんなに小さな注文でも そして どのように難しい質問 資格を持つ製品と満足のいくサービスを通じて、あらゆる顧客の持続的で収益性の高い成長を維持することができます。11

  • 25年以上の経験

    より多くの 25歳以上 経験 化合物半導体材料分野および輸出業務において、私たちのチームはお客様の要件を理解し、プロフェッショナルなプロジェクトに対処できることを保証することができます。

  • 信頼できる品質

    品質が最優先です。パム・シャーマンはされている iso9001:2008 顧客のさまざまなニーズに対応するためのかなりの範囲の認定製品を提供することができる4つの現代的な工場を所有し、共有しており、すべての注文は厳格な品質システムによって処理されなければなりません。 テストレポートは出荷ごとに提供され、各ウェーハは保証されています。11

"私たちはいくつかの仕事にパワーウェイのエピウェーハを使用しています。私たちはエピの品質に非常に感銘を受けています"
james s.speck、カリフォルニア州材料学部
2018-01-25
"親愛なるパク・シャーマンのチーム、あなたの職業の意見をありがとう、問題が解決された、我々はあなたのパートナーになることがとてもうれしい"
ラマンk。シャウハン、セレンフォトニクス
2018-01-25
"私の質問と競争力のある価格の迅速な返信をありがとう、それは私たちのために非常に便利です、私たちはすぐに再び注文します"
マークス・シーガー、ulm大学
2018-01-25
"シリコンカーバイドウェハは今日到着しました。私たちは本当に満足しています!あなたのプロダクションクルーまでお世話になりました!
デニス、エクセター大学
2018-01-25

世界で最も有名な大学と企業が信頼する

最新ニュース

Mid-infrared InAs/GaSb strained layer superlattice detectors with nBn design grown on a GaAs substrate

2019-09-29

We report on a type-II InAs/GaSb strained layer superlattice (SLS) photodetector (λ_{\rm cut\hbox{-}off}  ~4.3 µm at 77 K) with nBn design grown on a GaAs substrate using interfacial misfit dislocation arrays to minimize threading dislocations in the active region. At 77 K and 0.1 V of the applied bias, the dark current density was equal to 6 × 10−4 A cm−2 and the maximum specific detectivity D* was estimated to 1.2 × 1011 Jones (at 0 V). At 293 K, the zero-bias D* was found to be ~109 Jones which is comparable to the nBn InAs/GaSb SLS detector grown on the GaSb substrate. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Overview of recent direct wafer bonding advances and applications

2019-09-18

Direct wafer bonding processes are being increasingly used to achieve innovative stacking structures. Many of them have already been implemented in industrial applications. This article looks at direct bonding mechanisms, processes developed recently and trends. Homogeneous and heterogeneous bonded structures have been successfully achieved with various materials. Active, insulating or conductive materials have been widely investigated. This article gives an overview of Si and SiO2 direct wafer bonding processes and mechanisms, silicon-on-insulator type bonding, diverse material stacking and the transfer of devices. Direct bonding clearly enables the emergence and development of new applications, such as for microelectronics, microtechnologies, sensors, MEMs, optical devices, biotechnologies and 3D integration. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@g...

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Japanese Journal of Applied Physics logo A Novel Diffusion Resistant P-Base Region Implantation for Accumulation Mode 4H–SiC Epi-Channel Field Effect Transistor

2019-09-11

A novel implantation technique using the carbon (C) and boron (B) sequential implantation is employed to control the B lateral and vertical diffusion from the p-base region of the planar silicon carbide (SiC) epi-channel field effect transistor (ECFET). The current deep level transient spectroscopy measurements were performed to establish the inter-correlation between the B enhanced diffusion and the electrically active defects introduced by the C and B sequential implantation. It was found that the formation of deep defect level is completely suppressed for the same ratio (C:B=10:1) as that for the B diffusion in 4H–SiC. A diffusion mechanism which is correlated to the formation of D center was proposed to account for the experimentally observed B enhanced diffusion. The effectiveness of C and B implantation technique in suppressing the junction field effect transistor (JFET) pinch effect is clearly visible from the 3–4 fold increase in drain current of fabricated 4H–SiC ECFET for p-b...

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Adding a Bit of Artificiality Makes Graphene Real for Electronics

2019-08-28

 We believes that one of the electronic capabilities for this device could be selecting the strength of the spin-orbit coupling in a p-type GaAs quantum well. This could lead to the creation of a topological insulator, which is an insulator on the inside but a conductor on the outside. Such an insulator could in turn enable so-called topological quantum computation, which is a theoretical approach to quantum computing that could be far more robust than current methods. This capability does not exist in natural graphene or other artificial graphene systems. Source:.ieee For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Two inch GaN substrates fabricated by the near equilibrium ammonothermal (NEAT) method

2019-08-19

This paper reports two inch gallium nitride (GaN) substrates fabricated from bulk GaN crystals grown in the near equilibrium ammonothermal method. 2'' GaN wafers sliced from bulk GaN crystals have a full width half maximum of the 002 X-ray rocking curve of 50 arcsec or less, a dislocation density of mid-105 cm−2 or less, and an electron density of about 2 × 1019 cm−3. The high electron density is attributed to an oxygen impurity in the crystal. Through extensive surface preparation, the Ga surface of the wafer shows an atomic step structure. Additionally, removal of subsurface damage was confirmed with grazing angle X-ray rocking curve measurements from the 114 diffraction. High-power p–n diode structures were grown with metalorganic chemical vapor deposition. The fabricated devices showed a breakdown voltage of over 1200 V with sufficiently low series resistance. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at s...

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Enhancement of the quality of InAsSb epilayers using InAsSb graded and InSb buffer layers grown by hot wall epitaxy

2019-08-12

We have investigated the structural and electrical properties of InAsxSb1−x epilayers grown on GaAs(0 0 1) substrates by hot wall epitaxy. The epilayers were grown on an InAsSb graded layer and an InSb buffer layer. The arsenic composition (x) of the InAsxSb1−x epilayer was calculated using x-ray diffraction and found to be 0.5. The graded layers were grown with As temperature gradients of 2 and 0.5 °C min−1. The three-dimensional (3D) island growth due to the large lattice mismatch between InAsSb and GaAs was observed by scanning electron microscopy. As the thicknesses of the InAsSb graded layer and the InSb buffer layer are increased, a transition from 3D island growth to two-dimensional plateau-like growth is observed. The x-ray rocking curve measurements indicate that full-width at half-maximum values of the epilayers were decreased by using the graded and buffer layers. A dramatic enhancement of the electron mobility of the grown layers was observed by Hall effect measurements. So...

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Quality Variation of ZnSe Heteroepitaxial Layers Correlated with Nonuniformity in the GaAs Substrate Wafer

2019-08-06

ZnSe layers are grown heteroepitaxially on substrates cut from a LEC-grown, undoped semi-insulating GaAs(100) wafer along the diameter parallel to the [001] axis. The intensities of free-exciton photoluminescence and X-ray diffraction from the ZnSe layers show an M-shaped profile along the GaAs wafer diameter, and are inversely correlated with the etch-pit-density distribution of the GaAs wafer. This observation gives, for the first time, experimental evidence that the quality of ZnSe heteroepitaxial layers grown by recent epitaxial techniques can be limited by the quality of GaAs substrates. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Highly boron-doped germanium layers on Si(001) grown by carbon-mediated epitaxy

2019-07-29

Smooth and fully relaxed highly boron-doped germanium layers were grown directly on Si(001) substrates using carbon-mediated epitaxy. A doping level of  was measured by several methods. Using high-resolution x-ray diffraction we observed different lattice parameters for intrinsic and highly boron-doped samples. A lattice parameter of a Ge:B = 5.653 Å was calculated using the results obtained by reciprocal space mapping around the (113) reflection and the model of tetragonal distortion. The observed lattice contraction was adapted and brought in accordance with a theoretical model developed for ultra-highly boron-doped silicon. Raman spectroscopy was performed on the intrinsic and doped samples. A shift in the first order phonon scattering peak was observed and attributed to the high doping level. A doping level of  was calculated by comparison with literature. We also observed a difference between the intrinsic and doped sample in the range of second order phonon scattering. ...

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Epitaxial CdS Layers Deposited on InP Substrates

2019-07-22

The CdS layers were deposited on InP substrates by using the (H2–CdS) vapor growth technique. The single crystal layers of hexagonal CdS were obtained on InP (111), (110) and (100) with the following heteroepitaxial relationships; (0001) CdS//(111) InP and [bar 12bar 10] CdS//[01bar 1] InP, (01bar 13) CdS//(110) InP and [bar 2110] CdS//[bar 110] InP, (30bar 34) CdS//(100) InP and [bar 12bar 10] CdS//[01bar 1] InP. The CdS layers deposited on InP (bar 1bar 1bar 1) were identfied in terms of the twinned hexagonal crystals, twin planes of which were nearly parallel to (30bar 3bar 4) and its crystallographic equivalents. The compositional gradients were observed at the interface of the deposits and the substrates. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Absorption and dispersion in undoped epitaxial GaSb layer

2019-07-16

In this paper, we present the results of a theoretical and experimental investigation into the refractive index and absorption, at room temperature, of a 4 μm-thick undoped epitaxial layer of GaSb deposited on a GaAs substrate. A theoretical formula for optical transmission through an etalon was derived, taking into account the finite coherence length of the light. This formula was used to analyse the measured transmission spectra. The refractive index was determined in a wide spectral range, between 0.105 eV and 0.715 eV. The absorption was determined for photon energies between 0.28 eV and 0.95 eV. An Urbach tail was observed in the absorption spectrum, as well as a constant increase in absorption in the spectral region above the band gap. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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