私たちは誰ですか

中国の化合物半導体材料のリードメーカーとしてpam-xiamenは、第1世代のゲルマニウムウェーハ、ga、al、in、as、pに基づくIII-Vシリコンドープn型半導体材料の基板成長とエピタキシーによる第2世代ガリウム砒素から、高度な結晶成長技術とエピタキシ技術を開発しています第3世代には、mbeまたはmocvdによって成長された:炭化ケイ素および窒化ガリウムが、リードおよびパワーデバイス用途に使用されている。11
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蓄積と開発の20年以上後、当社は技術革新と人材プールで明白な利点を持っています。将来的には、顧客により良い製品とサービスを提供するための実際の行動のペースをスピードアップする必要があります
ドクターチャン -厦門汽車有限公司の最高経営責任者(CEO)

当社の製品

青色レーザ

ギャーンテンプレート

pam-xiamenのテンプレート製品は、サファイア基板上に堆積された窒化ガリウム(gan)、窒化アルミニウム(aln)、窒化アルミニウムガリウム(algan)および窒化インジウムガリウム(ingan) シリコンカーバイドまたはシリコン・パーム・シャイアのテンプレート製品は、コスト、歩留まり、および性能においてデバイスを改善することができる、より良好な構造品質およびより高い熱伝導率を有する20〜50%短いエピタキシサイクル時間およびより高品質のエピタキシャルデバイス層を可能にする。11

シリコン上のガン

フリースタンディングガーン基質

pam-xiamenは、uhb-ledとldのためのフリースタンディング(窒化ガリウム)基板ウェーハ用の製造技術を確立しました。水素化物気相エピタキシー(hvpe)技術によって成長させると、我々のgan基板は欠陥密度が低い。

ガーゼクリスタル

ガウス(ガリウム砒素)ウェーハ

pwamは、化合物半導体基板 - ガリウム砒素結晶とウェーハを開発し、製造しています。我々は高度な結晶成長技術、垂直グラジエントフリーズ(vgf)およびガーウェーハ処理技術を使用し、結晶成長、切断、研磨から研磨加工、ウェハ洗浄およびパッケージング用の100クラスクリーンルーム。当社のガース・ウェーハには、LED、LD、マイクロエレクトロニクス・アプリケーション用の2〜6インチ・インゴット/ウェーハが含まれています。現在、サブステートの品質を向上させ、大型基板を開発することに専念しています。11

擬似結晶

sicエピタキシー

炭化ケイ素デバイスの開発のために、6hまたは4h基板上にカスタム薄膜(シリコンカーバイド)sicエピタキシを提供しています。ショットキーダイオード、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ、接合電界効果トランジスタ、バイポーラ接合トランジスタ、サイリスタ、gtoおよび絶縁ゲートバイポーラに主に使用されている。11

擬似結晶

基板

pam-xiamenは、研究者のために品質の異なる半導体炭化シリコンウェーハ、6時間および4時間を提供します 業界の製造元。我々は、結晶成長技術と結晶ウエハ加工技術を開発しており、 ganエピタキシーデバイス、パワーデバイス、およびデバイスに適用される製造元の基板への生産ラインを確立しました。 高温装置およびオプトエレクトロニクス装置である。大手メーカーから先進的な分野の投資を受けたプロの企業として ハイテクの材料研究と州の研究所と中国の半導体ラボでは、私たちは常に 現在の基板の品質を改善し、大きなサイズの基板を開発する。11

ガンエクスポージャー

ガンベースのエピタキシャルウェーハ

pam-xiamenのガリウム(窒化ガリウム)ベースのエピタキシャルウェーハは、超高輝度青色および緑色発光ダイオード(led)およびレーザダイオード(ld)アプリケーション向けです。

ガン・ヘムエピタキシ

ガン・ヘムエピタキシャル・ウェーハ

窒化ガリウム(GaN)半田(高電子移動度トランジスタ)は、次世代のRFパワートランジスタ技術であり、ガン技術には感謝している。パム - シャーマンはサファイアまたはシリコン上にalgan / gan hemtエピウェハを、サファイアテンプレート上にはalgan / 。

擬似結晶

ウェハウェーハ回収

pam-xiamenは、次のような再利用ウェーハサービスを提供することができます。

なぜ私たちを選ぶ

  • 無料でプロフェッショナルな技術サポート

    お問い合わせからアフターサービスまで、無料の技術サービスをご利用いただけます。 25以上の経験 半導体のラインで。

  • 良い販売サービス

    私たちの目標はあなたのすべての要件を満たすことです、 どんなに小さな注文でも そして どのように難しい質問 資格を持つ製品と満足のいくサービスを通じて、あらゆる顧客の持続的で収益性の高い成長を維持することができます。11

  • 25年以上の経験

    より多くの 25歳以上 経験 化合物半導体材料分野および輸出業務において、私たちのチームはお客様の要件を理解し、プロフェッショナルなプロジェクトに対処できることを保証することができます。

  • 信頼できる品質

    品質が最優先です。パム・シャーマンはされている iso9001:2008 顧客のさまざまなニーズに対応するためのかなりの範囲の認定製品を提供することができる4つの現代的な工場を所有し、共有しており、すべての注文は厳格な品質システムによって処理されなければなりません。 テストレポートは出荷ごとに提供され、各ウェーハは保証されています。11

"私たちはいくつかの仕事にパワーウェイのエピウェーハを使用しています。私たちはエピの品質に非常に感銘を受けています"
james s.speck、カリフォルニア州材料学部
2018-01-25
"親愛なるパク・シャーマンのチーム、あなたの職業の意見をありがとう、問題が解決された、我々はあなたのパートナーになることがとてもうれしい"
ラマンk。シャウハン、セレンフォトニクス
2018-01-25
"私の質問と競争力のある価格の迅速な返信をありがとう、それは私たちのために非常に便利です、私たちはすぐに再び注文します"
マークス・シーガー、ulm大学
2018-01-25
"シリコンカーバイドウェハは今日到着しました。私たちは本当に満足しています!あなたのプロダクションクルーまでお世話になりました!
デニス、エクセター大学
2018-01-25

世界で最も有名な大学と企業が信頼する

最新ニュース

Structural and optical characterization of GaSb on Si (001) grown by Molecular Beam Epitaxy

2019-04-17

GaSb epilayers were grown on Si (001) using molecular beam epitaxy via AlSb quantum dots as an interfacial misfit (IMF) array between the Si substrates and GaSb epilayers. The effect of IMF array thickness, growth temperature and post annealing on the surface morphology, structural and optical properties of the GaSb on Si were investigated. Among five different IMF array thicknesses (5, 10, 20, 40 and 80 ML) that were used in this study, the best result was obtained from the sample with a 20 ML AlSb IMF array. Additionally, it was found that although the full width at half maximum (FWHM) and threading dislocation (TD) densities obtained from high resolution x-ray diffraction curves can be improved by increasing the growth temperature, a decrease in the photoluminescence (PL) signal and an increase in the surface roughness (RMS) emerged. On the other hand, the results indicate that by applying post annealing the GaSb epilayer crystal quality can be improved in terms of FWHM, TD density,...

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In 2018, China's semiconductor materials market is 8.5 billion US dollars

2019-04-08

As an important part of new materials, semiconductor materials are the top priority of all countries in the world for the development of electronic information industry. It supports the development of localization of electronic information industry and is of great significance to industrial structure upgrading, national economy and national defense construction. In 2018, domestic semiconductor materials, with the joint efforts of all parties, achieved gratifying results in some areas, but the progress in the localization of key materials in the middle and high-end areas was slow, and the breakthroughs were few. The overall situation is not optimistic. China's semiconductor material segmentation progress is not uniform According to WSTS, in 2018, under the guidance of the memory market, the global semiconductor market continued to maintain rapid growth. The annual market size is expected to reach 477.94 billion US dollars, an increase of 15.9%. However, as the problem of the shortage of...

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Tuning the polarity of charge transport in InSb nanowires via heat treatment

2019-04-02

InSb nanowire (NW) arrays were prepared by pulsed electrodeposition combined with a porous template technique. The resulting polycrystalline material has a stoichiometric composition (In:Sb = 1:1) and a high length-to-diameter ratio. Based on a combination of Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) analysis and field-effect measurements, the band gap, the charge carrier polarity, the carrier concentration, the mobility and the effective mass for the InSb NWs was investigated. In this preliminary work, a transition from p-type to n-type charge transport was observed when the InSb NWs were subjected to annealing. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Advantages, challenges and countermeasures of GaN application in RF field

2019-03-25

At present, gallium nitride (GaN) technology is no longer limited to power applications, and its advantages are also infiltrating into all corners of the RF/microwave industry, and the impact on the RF/microwave industry is growing, and should not be underestimated, because it can be used from space, military radar to cellular communications applications. Although GaN is often highly correlated with power amplifiers (PA), it has other use cases. Since its launch, the development of GaN has been remarkable, and with the advent of the 5G era, it may be more interesting. The role of GaN in radar and space Two variants of GaN technology are GaN-on-silicon (GaN-on-Si) and GaN-on-silicon-carbide(GaN-on-SiC). According to Damian McCann, director of engineering at Microsemi's RF/Microwave Discrete Products Division, GaN-on-SiC has contributed a great deal to space and military radar applications. Today, RF engineers are looking for new applications and solutions to take advantage of GaN-on-SiC...

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The generation of crystal defects in Ge-on-insulator (GOI) layers in the Ge-condensation process

2019-03-18

The formation process of crystal defects in a Ge-on-insulator layer(GOI layer)  fabricated by oxidizing a SiGe-on-insulator (SGOI) layer, known as the Ge-condensation technique, is studied systematically. It is found that the crystal defects in the GOI layer are threading dislocations and microtwins that are formed mainly in the Ge fraction range larger than ~0.5. Also, when the Ge fraction reaches ~1 and the GOI layer is formed, the density of microtwins significantly decreases and their width considerably increases. The relaxation of compressive strain, observed in SGOI and GOI layers, is not attributable to the formation of the microtwins, but to the perfect dislocations that cannot be detected as defects in the lattice image. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com and powerwaymaterial@gmail.com

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Infrared spectroscopy characterization of 3C–SiC epitaxial layers on silicon

2019-03-12

We have measured the transmission Fourier transform infrared spectra of cubic silicon carbide (3C–SiC polytype) epitaxial layer with a 20 µm thickness on a 200 µm thick silicon substrate. Spectra were recorded in the 400–4000 cm−1 wavenumber range. A novel approach of IR spectra computations based on the recursion capability of the C programming language is presented on the basis of polarized light propagation in layered media using generalized Fresnel's equations. The complex refractive indices are the only input parameters. A remarkable agreement is found between all of the experimental SiC and Si spectral features and the calculated spectra. A comprehensive assignment of (i) the two fundamental transverse optical (TO) (790 cm−1) and longitudinal optical (LO) (970 cm−1) phonon modes of 3C–SiC, (ii) with their overtones (1522–1627 cm−1) and (iii) the two-phonon optical-acoustical summation bands (1311–1409 cm−1) is achieved on the basis of available literature data. This approach allo...

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Chemical mechanical polishing and nanomechanics of semiconductor CdZnTe single crystals

2019-03-05

(1 1 1), (1 1 0) Cd0.96Zn0.04Te and (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te semiconductor wafers grown by the modified vertical Bridgman method with dimensions of 10 mm × 10 mm × 2.5 mm were lapped with a 2–5 µm polygonal Al2O3 powder solution, and then chemically mechanically polished by an acid solution having nanoparticles with a diameter of around 5 nm, corresponding to the surface roughnesses Ra of 2.135 nm, 1.968 nm and 1.856 nm. The hardness and elastic modulus of (1 1 1), (1 1 0) Cd0.96Zn0.04Te and (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te single crystals are 1.21 GPa, 42.5 GPa; 1.02 GPa, 44.0 GPa; and 1.19 GPa, 43.4 GPa, respectively. After nanocutting is performed by the Berkovich nanoindenter, the surface roughness Ra of the (1 1 1) Cd0.9Zn0.1Te single crystal attains a 0.215 nm ultra-smooth surface. The hardness and elastic modulus of three kinds of CdZnTe single crystals decrease with the increase of indentation load. When the nanoindenter departs the surface of the crystals, the adherence effects are obvious fo...

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Study on AlGaN/GaN growth on carbonized Si substrate

2019-02-26

AlGaN/GaN films were grown on carbonized Si(111) substrates, which were employed to prevent impurities such as residual Ga atoms from reacting and deteriorating the surface of Si substrates. The cleaning process for the flow channel in metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) could effectively be eliminated by using this carbonized Si substrate, and high-quality AlGaN/GaN films were obtained. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at angel.ye@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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PAM XIAMENがSiウェハ上にAlGaN GaNベースのHEMTをエピタキシャル成長

2019-02-18

PAM XIAMENはのエピタキシャル成長を提供します AlGaN / GaNベース Siウエハ上のHEMT 最近、GaNエピタキシャルウエハの大手サプライヤであるPAM XIAMENは、「6インチシリコンオンシリコン(GaN-on-Si)エピタキシャルウエハ」の開発に成功し、6インチサイズの量産を開始したと発表した。 PAM XIAMENは第3世代の半導体に有効 に 開発の機会を広げて把握するために ワイドバンドギャップ化合物 半導体材料 (すなわち第三世代 半導体材料)業界では、PAM XIAMENは研究に投資してきました 継続的な開発、データはPAM XIAMENが主に従事していることを示しています 特に半導体材料の設計、開発、製造 窒化ガリウム(GaN)エピタキシャル材料 、 アビオニクスにおける関連材料の応用、5G通信、 モノのインターネットおよびその他の分野、会社の改善と充実 工業用チェーン から 創業以来、PAM XIAMENはラティスの技術的困難を克服してきました ミスマッチ、大規模エピタキシャル応力制御、および高電圧GaNエピタキシャル GaNとSi材料間の成長、および首尾よく8インチを開発しました 世界をリードするシリコンベースの窒化ガリウムエピウエハ そして、6インチサイズのウエハは量産中で、私たちの一般的な構造は 次のようになりました。 チャート 1:Dモード チャート2:Eモード それ このタイプのエピタキシャルウエハは高電圧を達成する 高い結晶品質、高い均一性を維持しながら650V / 700Vの抵抗 そしてエピタキシャル材料の高い信頼性。それは完全にアプリケーションを満たすことができます 業界での高電圧パワーエレクトロニクスデバイスの要件。 によると PAM XIAMENに、国際業界の厳しいを採用する場合 基準、PAM XIAMENによって開発されたエピタキシャルウエハは性能上の利点があります 材料の面で、力学、電気、耐電圧、高い 温度抵抗、および長寿命。 5G通信、クラウドの分野で 計算、急速な充満源、無線充満、等、それは保障できます 関連材料および技術の安全で信頼性の高い用途。 アモイパワーウェイについて アドバンストマテリアル株式会社 見つかった 1990年に、アモイパワーウェイアドバンストマテリアル株式会社(PAM-XIAMEN...

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ゲルマニウム基板上のヒ化ガリウムに基づく2チップレーザにおける遠赤外および中赤外領域の差周波数放射の発生

2019-02-11

a上に成長させたヒ化ガリウムに基づく2チップレーザにおける遠赤外および中赤外領域における差周波数放射の効率的発生の可能性 ゲルマニウム基板 考えられている。近赤外領域で1Wを放射する幅100μmの導波路を有するレーザは、室温で5〜50THzの範囲の差周波数で〜40μWを生成することができることが示されている。 ソース:IOPscience 詳細については、当社のWebサイトをご覧ください。www.semiconductorwafers.ne t、 私達に電子メールを送りなさいangel.ye@powerwaywafer.com またはpowerwaymaterial@gmail.com

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