ウェーハ&処理
pam-xiamenは以下を提供することができます ウェーハ再生ウェーハ サービス。
sic reclaim wafer：
pam-xiamenは所有権を利用してプロセスを再利用できる ウェーハ再生ウェーハ epi、epi ganまたはデバイスレイヤーを削除し、epi ready状態になるまで表面を研磨して、顧客が再びepiすることができ、コストを削減することができます。顧客が要求する0.3nm以下の勾配表面粗さ。ウェーハはcmpで加工されるか、またはパターン、傷および他の欠陥を除去するためにラップまたはエッチングされる。その結果、研磨および洗浄の準備が整ったクリーンで高品質のウェーハが得られます。回収プロセスの終わりに、完成したウェーハが顧客の基準と仕様に完全に準拠していることを確認するために、包装前に最終品質検査を行います。回収ウェーハを容器に入れます。容器は二重袋詰めされラベルが付けられている。最終段階として、必要に応じて、製品品質を検証するための適合証明書および/または分析証明書を提供します。
以下は例としてcmp後のafmイメージです：
表面処理 ：pam-xiamenは炭化シリコンウェーハ洗浄における長い経験を活かして開発されました。このプロセスは新しい金属基板にきれいな低金属汚染をもたらすことができます。
炭化ケイ素デバイスの開発のために、6hまたは4h基板上にカスタム薄膜（シリコンカーバイド）sicエピタキシを提供しています。ショットキーダイオード、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ、接合電界効果トランジスタ、バイポーラ接合トランジスタ、サイリスタ、gtoおよび絶縁ゲートバイポーラに主に使用されている。11
pam-xiamenは、研究者のために品質の異なる半導体炭化シリコンウェーハ、6時間および4時間を提供します 業界の製造元。我々は、結晶成長技術と結晶ウエハ加工技術を開発しており、 ganエピタキシーデバイス、パワーデバイス、およびデバイスに適用される製造元の基板への生産ラインを確立しました。 高温装置およびオプトエレクトロニクス装置である。大手メーカーから先進的な分野の投資を受けたプロの企業として ハイテクの材料研究と州の研究所と中国の半導体ラボでは、私たちは常に 現在の基板の品質を改善し、大きなサイズの基板を開発する。11
シリコンカーバイドベースのデバイスは、siおよびgaaベースのデバイスと比較して、短波長光電子、高温、放射線耐性、および高出力/高周波電子デバイスによく適している。
厦門 パワーウェイは、ギャップウェーハ - リン化ガリウム（lec）（液体 カプセル化されたチョクラルスキー）を、エピ型またはメカニカルグレードのn型、p型 （111）または（100）で半絶縁性であってもよい。
xiamen powerwayは、異なる配向（111）または（100）のn型、p型または半絶縁性を有するepi-readyまたは機械的グレードとしてlec（液体封入チョクラルスキー）によって成長させたインビボウェーハ - インジウムアンチモンを提供する。
xiamen powerwayは、異なる配向（111）または（（111）または（111）のn型、p型または半絶縁性のepi-readyまたはmechanicalグレードとしてlec（液体封入チョクラルスキー）またはvgf 100）。
エッチングウェーハは粗さが小さく、光沢が良く、コストが比較的安いという特性を有し、研磨されたウェーハやエピタキシャルウェーハを比較的高価なものに直接置き換えて、一部の分野で電子素子を製造してコストを削減する。低ラフネス、低反射率、高反射率のエッチング・ウェーハがあります。11
窒化ガリウム（GaN）半田（高電子移動度トランジスタ）は、次世代のRFパワートランジスタ技術であり、ガン技術には感謝している。パム - シャーマンはサファイアまたはシリコン上にalgan / gan hemtエピウェハを、サファイアテンプレート上にはalgan / 。
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