2020-03-17
2020-03-09
敵対環境の半導体デバイスおよびICは、信頼性の高いパッケージ化および接続ができず、敵対的な環境操作が可能な完全なシステムを形成できない場合、ほとんど利点がありません。適切な材料選択で、既存のICパッケージング技術の変更は、非電力回路パッケージで最大300°Cまで実現可能です。近年の研究では、高出力500-600°Cの酸化環境での動作が必要な非常に要求の厳しい航空宇宙電子アプリケーションのニーズに対処し始めています。例えば、500°Cで1000時間以上耐えることができるプロトタイプの電子パッケージや回路基板が実証されています。インダクタ、コンデンサ、変圧器などの厳しい環境の受動部品も、セクション5.3で説明したシステムレベルのメリットが十分に発揮される前に、厳しい条件で動作するように開発する必要があります。
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