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  • ガソリン(ガリウムアンチモン)ウエハ

    2018-Jan-19

    pam-xiamenは、高品質のガリウムアンチモン(ガス)単結晶インゴットを成長させます。 我々はまた、ラウンド、切断、ラップと研磨ガスウェーハを見てepiレディ表面品質を供給することができます。 ガスバブ結晶は、6n純粋なgaおよびsb元素によって形成された化合物であり、epd< 0の液体封入チョクラルスキー(lec) 1000cm -3。ガスベブ結晶は、mbeまたはmocvdエピタキシャル成長に適した、電気的パラメータの高い均一性および低い欠陥密度を有する。 厳密またはオフの配向、低または高ドープ濃度および良好な表面仕上げで幅広い選択肢を有する「エピ準備完了」ガス製品があります。製品の詳細についてはお問い合わせください。 1)2 \"、3\"ガスボンベ 配向:(100)±0.5° 厚さ(μm):500±25; 600±25 タイプ/ドーパント:p / undoped; p / s...

  • 非極性及び半極性アンモニア熱基質

    2018-Apr-24

    本論文では、非熱的方法による非極性(すなわち、m面およびa面)および半極性(すなわち、(20.1)面)ウェハの開発について概説する。成長方法および研磨結果について説明する。我々は、26mm×26mmの非極性および半極性のウエハを製造することに成功した。これらのウェーハは、104cm-3程度の貫通転位密度を有する顕著な構造的および光学的特性を有する。ホモエピタキシャル層およびアルガンヘテロ構造の詳細な研究も示され、オプトエレクトロニクスデバイスの製造における研究されたアモノサーマル基板の可能性を示している。 ソース:iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください: http://www.semiconductorwafers.net 、 私達に電子メールを送ってください angel.ye@powerwaywafer.com または powerwaymaterial@g...

  • イオン注入と酸化物捕獲によって形成されたシリコン上の薄膜ゲルマニウム

    2018-Apr-27

    我々は統合のための新しいプロセスを提示する ゲルマニウム シリコン・オン・インシュレータ(SOI)ウェーハを使用しています。ゲルマニウムは、次に酸化されて、2つの酸化物層(成長した酸化物および埋め込まれた酸化物)の間にゲルマニウムをトラップする、大豆中に埋め込まれる。注入および酸化条件を注意深く制御して、このプロセスにより、ほぼ純粋なゲルマニウムの薄い層(現在の実験では最大20〜30nmを示す)を生成する。この層は、赤外線波長に敏感な集積フォトディテクタの製造に潜在的に使用することができ、またはさらに、 ゲー um マニ 成長。結果は、電子顕微鏡法およびラザフォード後方散乱分析、ならびにプロセスの分析的記述を用いた予備的モデリングから提示される。 ソース:iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください: www.semiconductorwafers.net 、 私...

  • Si上の成長とそのワイドギャップ半導体膜への応用

    2018-Jul-12

    最近のエピタキシャル膜の成長が概観されている。現在映画映画の成長に使用されている基本的な古典的方法が議論され、その長所と短所が探究されている。 Si上にエピタキシャル膜を合成する新しい方法の基本的な考え方と理論的背景が示されている。この新しい方法は、原子の基板表面への蒸発が利用される従来の薄膜成長技術とは大きく異なることが示されるであろう。 この新しい方法は、シリコンマトリックス中のいくつかの原子を炭素原子で置換して分子を形成することに基づいている 炭化ケイ素 。シリコンマトリックスの結晶構造を破壊することなく徐々に核生成の次のプロセスが起こり、成長した膜の配向はシリコンマトリックスの元の結晶構造によって課されることが示される(フィルム成長の従来の方法)。新しい方法と他のエピタキシー技術との比較を行う。 原子の置換に基づく固相エピタキシーの新しい方法および拡張双極子の作成は、ヘテロエピタキ...

  • 3インチinpウェハの結晶品質の向上

    2018-Jul-30

    3インチのFeドープの転位密度を減少させるプロセス inpウェーハ 説明する。結晶成長プロセスは、従来の液体封入チョクラルスキー(lec)であるが、成長する結晶の熱勾配を減少させるために熱シールドが追加されている。これらのシールドの形状は、熱伝達および熱機械的応力の数値シミュレーションの助けを借りて最適化されています。 このプロセスは、計算と実験との間の連続フィードバックを用いて段階的に実施されている。熱応力の50%低減が得られている。エッティングピット密度(epd)およびX線回折(xrd)マッピングによって転位密度に及ぼすこれらの改良の影響が調査されている:転位密度は、特に結晶の上部で著しく減少している(70,000から40,000cm- 2)ので、マイクロエレクトロニクスアプリケーションの仕様に適合します。 sドープ3インチウェハについても同様の改善が得られている。 ソース:iopsc...

  • ナノワイヤ形状におけるシリコン上の軸方向のinas / gaasヘテロ構造

    2018-Aug-17

    inasセグメントは、シリコン基板上に液滴エピタキシによって最初に形成されたガーランド島の上で成長した。我々は、inas堆積のための成長パラメータ空間を系統的に探究し、選択成長の条件を同定した ガウス 純粋に軸方向の成長のために。軸方向のinasセグメントは、下側のガウスベースの島と比較して、その側壁を30°回転させて形成した。シンクロトロンX線回折実験により、 inas セグメントは、ガーネットの上で緩やかに成長し、主に閃亜鉛鉱型の結晶構造および積層欠陥を有する。 ソース:iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください:www.semiconductorwafers.net 、 私達に電子メールを送ってくださいangel.ye@powerwaywafer.com またはpowerwaymaterial@gmail.com...

  • 微細加工された露光モジュールを用いた繊維基材の3次元フォトリソグラフィ技術

    2018-Aug-22

    本論文では、新しい3次元(3D) フォトリソグラフィー 繊維基材上の高解像度微細パターン形成技術のための技術。非平面表面のリソグラフィ技術に関する簡単な概説も提示されている。提案された技術は、主に、3D露光モジュールの微細加工と、ファイバ上の薄いレジスト膜のスプレー堆積とを含む。石英基板のウェットエッチングと投影露光法によって3d露光モジュールがうまく準備される。 3D露光モジュールの主な利点は、長寿命、低コスト、狭い印刷ギャップ、したがって高解像度である。高解像度の微細パターン形成プロセスに必要な均一で薄いレジスト膜を繊維上に調製するための新規なスプレーコーティングシステムが開発されている。直径125μmの光ファイバのスプレーデポジションプロセスが系統的に調査されています。繊維上のスプレーコーティング堆積プロセスは主に衝突領域からなるので、レジスト溶液の粘度および揮発性は複雑な効果を有す...

  • 光散乱トモグラフィーによるcz-シリコン結晶中の酸素析出物のキャラクタリゼーション

    2018-Aug-30

    酸素析出物の密度と光散乱強度が czシリコン 結晶は赤外光散乱トモグラフィーによって測定される。測定により明らかになった数値データを酸素析出量との関連で考察する。ここで得られた結果は、酸素析出物が光を散乱させるという理論的分析とよく一致している。赤外光散乱トモグラフィーによって得られた情報は、czシリコン結晶中の酸素の析出過程を非常によく説明し、この方法によって得られた析出物の密度は信頼できるものである。 ソース:iopscience 窒化ケイ素結晶構造、窒化ケイ素結晶構造、 炭化ケイ素ウエハー 私たちのウェブサイトをご覧ください: 、 私達に電子メールを送ってください または...

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