新しい材料の重要な部分として、半導体材料は電子情報産業の発展のために世界のすべての国で最優先事項です。電子情報産業の現地化の発展を支え、産業構造の高度化、国民経済、国防建設に大きな意義を持っています。2018年、国内の半導体材料は、関係者全員が力を合わせていくつかの分野で満足のいく結果を達成しましたが、ミドルおよびハイエンド領域の主要な材料の国産化の進捗は遅く、ブレークスルーはほとんどありませんでした. 全体的な状況は楽観的ではありません。

中国の半導体材料セグメンテーションの進歩は一様ではない

WSTSによると、2018年、メモリ市場の指導の下、世界の半導体市場は急成長を続けました。年間市場規模は 15.9% 増の 4,779 億 4,000 万ドルに達すると予想されています。しかし、メモリ不足の問題が緩和されるにつれて、2019年の世界の半導体市場の成長率は大幅に低下し、通年では2.6%の増加にとどまると予想されています。国内では、国内の半導体業界は 2018 年上半期に良好なビジネス環境を持っています。今年の下半期以降、国内の半導体業界は、世界的な消費市場の需要の干渉要因およびその他の要因により、ますます弱体化しています。予備統計によると、2018 年の中国の半導体産業の売上高は 16 倍の 9202 億元でした。2017 年の前年比 7%。2019 年の世界経済に影響を与える不確実性は依然として増大しています。中国の半導体産業売上高の年間成長率は 14.8% に低下すると予想されます。

半導体材料には、主にウェーハ製造材料とパッケージング試験材料が含まれます。その中で、ウェーハ製造材料には、シリコンウェーハ、フォトレジスト、フォトマスク、電子特殊ガス、ウェットケミカル、スパッタリングターゲット、CMP研磨材料などが含まれます.2018年、国内のウェーハ製造材料の全体的な市場規模は約28.2億です。米ドル; パッケージ材料には、リード フレーム、基板、セラミック パッケージ材料、ボンディング ワイヤ、パッケージ樹脂、チップ配置材料などがあります。2018 年の国内パッケージ材料市場規模は約 56 億 8000 万ドルです。2018 年のウェーハ製造材料とパッケージング テスト材料の合計市場規模は、約 85 億ドルでした。

2018年、中国の半導体材料のさまざまなセグメントの開発は異なります。

シリコンウェーハについては、国内の建設ブームが続いています。2018年末時点で、各社の量産ラインが公表した能力によると、8インチウェーハの生産能力は月間139万枚、建設中の能力は月間270万枚に達している。12インチウェーハの生産能力は28.5万枚/月、建設中の能力は315万枚/月。スケジュール通りにオープンできれば、キャパシティ データの観点からすると、下流のユーザーのニーズをはるかに超えています。

フォトマスクでは、フォトロニクス、大日本印刷（株）DNP、日本凸版印刷（株）トッパンが世界の半導体市場シェアの8割以上を占めています。フォトマスクの研究と生産に従事する国内企業には、主にPAM-XAMENが含まれます。製品は主にフラットパネルディスプレイ、タッチ産業、回路基板産業で使用されています。 28nmおよび14nmフォトマスクの生産は、2019年前半に開始される予定です。

ウェットケミカルに関しては、中国の 6 インチ以上のウェーハ生産ラインは 2018 年に 250,000 トン以上を消費します。このサブセクターでは、製品が C8 および C12 を超える SEMI 基準に達する必要がありますが、国内の技術は比較的低いため、ほとんどの製品はインポートから来ました。しかし、2018年、国は最も電子グレードの硫酸の消費において満足のいくブレークスルーを達成しました. 4月下旬、国内の化学会社は、年間生産量30万トンの高品質の工業用硫酸原料の優位性に依存し、日本の三菱化学株式会社から輸入された電子グレードの硫酸の高度な製造技術を組み合わせて、 2019年7月に正式に稼働する予定の年間生産量9万トンの電子級硫酸プロジェクトの建設に投資する.2018年第3四半期、国内企業の電子級硫酸技術は大きな進歩を遂げた、製品品質はSEMI C12レベルを上回り、国際的な電子化学品の最大のサプライヤーであるBASFの製品品質は同等レベルであり、国内の一部の12インチに安定して供給されました. すばらしい。

電子特殊ガスに関しては、2018年の国内半導体特殊ガス市場は約4億8900万ドルです。30年以上の開発を経て、中国の半導体電子特殊ガスは良好な結果を達成しました。多くの国内企業が12インチウェーハ製品でブレークスルーを起こし、安定した量の供給を実現しています。2018 年 5 月、国内企業はプロジェクトの第 2 段階の起工式を開催しました。2020 年に生産を開始した後、20,000 トンの高純度電子ガス、三フッ化窒素、六フッ化タングステン、ヘキサフルオロブタジエン、トリフルオロメチルを生産する予定です。スルホン酸4製品の生産能力は世界1位となる。

高純度シランに関しては、国内企業は自社生産の高純度シランを原料として使用し、独立した知識人による低温脱軽量化、多段吸着、結晶シリコン成膜検出技術を研究開発しています。半導体グレードのシランガスを調製するための財産権。精留精製や成膜検知などのキーテクノロジーでブレークスルーを達成し、半導体級シランガスの工業化生産能力を有しています。

高純度四フッ化ケイ素は、2018年国内大手チップメーカーへの国内企業製品の大量供給を実現。

フォトレジストに関しては、米国と日本の企業によって高度に独占されています。8インチ以上の半導体ウェーハの現地化率は1%未満。克服しなければならない重要な技術はまだたくさんあります。現在、同社は集積回路用のフォトレジストに本格的に取り組んでいます。研究と生産を行っている企業は 5 社未満です。2018 年には、いくつかの主要企業がそれぞれのセグメントでブレークスルーを達成しました。5月、国内企業Aが実施した「紫外線フォトレジスト材料と実験室試験技術研究」プロジェクトが国家承認に合格しました。8月、国内企業Bは同社のi-lineフォトレジストがSMICテストに合格したと発表した。12月には、安定した性能のArF（ドライ）フォトレジスト製品を国内の他社が初めて開発し、

目標に関しては、近年、国家は目標技術の開発を促進するための一連の産業政策を策定しており、目覚ましい成果を上げています。現在、国産12インチウェーハ用スパッタリングターゲットの国産化率は約18%。2018年8月、雲南省の国際協力計画の特別プロジェクト「半導体デバイス向けのニッケル-プラチナターゲットの主要技術と工業化」が大きなブレークスルーを起こし、生産ラインを確立し、良好な経済的利益を達成しました。コア技術は、7nm 先端技術ノード用のスパッタリング ターゲットの使用で習得されています。

CMPの研磨材としては、主に研磨液と研磨パッドがあります。現地サプライヤーは、12 インチ IC 研磨液を提供できます。これは、銅プロセスで一定の利点があります。2018 年には、多くの世界クラスの集積回路材料の研究開発と産業への応用を完了しましたが、ハイエンドの STI プロセスでは、コア原材料の粉砕のための準備技術がありません。12インチウェーハ向けの製品は現在も進行中です。

パッケージ材料に関しては、ハイエンドのボンディングワイヤ、パッケージ基板、リードフレームなどは依然として輸入に大きく依存しています。2018年、国内企業は主にローエンド分野で躍進した。近年、包装形態の変化により、国内企業にも新たな要求が課せられています。

機会と課題は共存し、先は長い

今日、中国は世界最大の半導体消費市場となっています。モノのインターネット、5G通信、人工知能などの端末要件の次のラウンドは、中国本土の半導体産業の発展に新たな機会を生み出しました。

半導体産業が健全で安定した発展を続けるためには、産業チェーンの相乗効果が鍵となります。重要なサポートとしての素材産業は最優先事項です。

現在、中国の半導体材料の全体的な国産化はまだ比較的低いレベルにあり、特にミドルおよびハイエンドの分野では、破る必要のある製品と技術が非常に多くあります。材料の研究開発は長いプロセスです。検証から実際の導入まで、かなりの時間がかかります。ハイエンド材料の研究開発人材において、中国には大きなギャップがあります。コア技術では、外国の封鎖が厳しく、国内の半導体が与えられます。素材産業の発展は多くの課題をもたらしました。中国における半導体材料の国産化の程度は大幅に改善する必要があり、まだ道のりは長いです。

アモイ パワーウェイ アドバンスド マテリアル Co., Ltd について

1990 年に設立された Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd (PAM-XIAMEN) は、中国の半導体材料の大手メーカーであり、その事業には GaN ウェーハ、SiC ウェーハ、GaAs ウェーハ、化合物半導体、ゲルマニウム ウェーハ、CdZnTe ウェーハ、シリコン ウェーハが含まれます。 、ウェーハ製造。

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