2020-03-17
2020-03-09
次のようにピン用に2 \"インガサ/イン・エピ・ウェハを提供することができます:
inp基板:
inp方向:(100)
Feでドープされた、半絶縁性の
ウェーハサイズ:直径2インチ
比抵抗:\u003e 1×10 ^ 7)Ω・cm
epd:\u003c1×10 4 / cm ^ 2
片面研磨。
エピ層:
inxga1-xas
nc\u003e 2×10 18 / cc(ドーパントとしてSiを使用)、
厚さ:0.5μm(±20%)
エピ層の粗さ、ra \u003c0.5nm
ソース:semiconductorwafers.net
詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください: http://www.semiconductorwafers.net 、
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