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  • 直接結合された4接合型太陽電池*

    2018-Jun-19

    www.semiconductorwafers.net ダイレクト・ウェーハ・ボンディング技術は、2つの平滑なウェーハを統合することができ、従って、格子不整合を有するIII-V多接合太陽電池の製造に使用することができる。利得/ガードとイングアスプ/インナササブセルとの間をモノリシックに相互接続するためには、結合されたga / inpヘテロ接合は高導電性オーミック接合またはトンネル接合でなければならない。 導電型とドーピング元素を調整して3種類の接合界面を設計した ガウス そして inp 。 p-GaAs(znドープ)/ n-inp(siドープ)、p-ga(cドープ)/ n-inp(siドープ)およびn-ga(siドープ)/ n-inp(Siドープ) )結合ヘテロ接合をi-v特性から分析した。ウェーハボンディングプロセスは、サンプル表面の品質を改善し、ボンディング温度、ボンディング圧力、ボン...

  • 高出力ダイオードレーザスタックのビーム特性

    2018-Jun-19

    ダイレクト・ダイオード・レーザは、 レーザ。 それらは非常に効率的で、コンパクトで、波長が多用途で、低コストであり、信頼性が高い。しかしながら、直接ダイオードレーザの完全な利用は未だ実現されていない。質の悪さ ダイオードレーザ 直接的にその応用範囲に影響を与える、ダイオードレーザスタックのより良い使用のためには、ダイオードレーザビーム特性の正確な理解を必要とする光学系の適切な補正が必要である。 より少ない電力で細かいビードを作るのに適した長方形のビームパターンのために、実用的なアプリケーションを確立することを可能にする。そのため、使用済み機械のリサイクルとコスト削減に貢献しなければならない破損した機械部品に対して、ダイオードレーザクラッディングが新しい修理分野を開拓します。 ソース:iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください: www.semiconductor...

  • 半絶縁ガリウム砒素ベースのデバイスにおける室温での光誘起磁気抵抗

    2018-Jul-30

    室温で低磁場下で大きな磁気抵抗効果(mr)を得ることは、半導体ベースのデバイスにとって依然として大きな課題である。この論文では、室温での異なる照射強度下での光誘起mr効果を、 半絶縁ガリウム砒素 ( si-gaas )ベースのag / si-gaas / agデバイス。装置は、約395nm-405nmの範囲の波長を有する発光ダイオード(led)ランプビーズによって供給される光の照射を受け、各LEDランプビードの作動力は約33mwである。 光誘起mrは磁場(b)1tまで飽和せず、低磁場(b = 0.001t)のmr感度s(s = mr / b)は15t-1に達することができる。光誘起電子と正孔の再結合は陽性の光誘起mr効果をもたらすことが見出されている。このことは、真性キャリア濃度が非常に低い非磁性半導体デバイスにおいて、低磁場下で光誘起された高い光誘起が得られることを意味する。 ソース:i...

  • ナノワイヤ形状におけるシリコン上の軸方向のinas / gaasヘテロ構造

    2018-Aug-17

    inasセグメントは、シリコン基板上に液滴エピタキシによって最初に形成されたガーランド島の上で成長した。我々は、inas堆積のための成長パラメータ空間を系統的に探究し、選択成長の条件を同定した ガウス 純粋に軸方向の成長のために。軸方向のinasセグメントは、下側のガウスベースの島と比較して、その側壁を30°回転させて形成した。シンクロトロンX線回折実験により、 inas セグメントは、ガーネットの上で緩やかに成長し、主に閃亜鉛鉱型の結晶構造および積層欠陥を有する。 ソース:iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください:www.semiconductorwafers.net 、 私達に電子メールを送ってくださいangel.ye@powerwaywafer.com またはpowerwaymaterial@gmail.com...

  • 微細加工された露光モジュールを用いた繊維基材の3次元フォトリソグラフィ技術

    2018-Aug-22

    本論文では、新しい3次元(3D) フォトリソグラフィー 繊維基材上の高解像度微細パターン形成技術のための技術。非平面表面のリソグラフィ技術に関する簡単な概説も提示されている。提案された技術は、主に、3D露光モジュールの微細加工と、ファイバ上の薄いレジスト膜のスプレー堆積とを含む。石英基板のウェットエッチングと投影露光法によって3d露光モジュールがうまく準備される。 3D露光モジュールの主な利点は、長寿命、低コスト、狭い印刷ギャップ、したがって高解像度である。高解像度の微細パターン形成プロセスに必要な均一で薄いレジスト膜を繊維上に調製するための新規なスプレーコーティングシステムが開発されている。直径125μmの光ファイバのスプレーデポジションプロセスが系統的に調査されています。繊維上のスプレーコーティング堆積プロセスは主に衝突領域からなるので、レジスト溶液の粘度および揮発性は複雑な効果を有す...

  • 高バンドギャップギャップを有するN型GaSb単結晶*

    2018-Sep-10

    TeドープGaSb単結晶は、ホール効果、赤外線(IR)透過およびフォトルミネッセンス(PL)スペクトルを測定することによって研究されている。 Teのドーピング濃度と電気的補償の臨界制御により、IR透過率のn型GaSbを60%もの高さで得ることができることが分かった。天然のアクセプタ関連欠陥の濃度は、明らかに、Teドープされた GaSb ドーピングされていない、多量のTeドープされたGaSbのものと比較して、高IR透過率のメカニズムは、欠陥を伴う光吸収プロセスを考慮することによって分析される。 出典:IOPscience 窒化ケイ素結晶構造のような当社の製品についての詳細は、 フロートゾーンウェーハ 、 炭化ケイ素ウエハー 当社のウェブサイトをご覧ください:www.semiconductorwafers.net 、 私達に電子メールを送ってくださいangel.ye@powerwaywafer...

  • 最適な低温成長GaAs層とSi基板を用いた高効率光伝導アンテナ

    2019-Mar-05

    低温成長 GaAs (LT-GaAs)を用いた光伝導アンテナ (PCA) の効率を改善しました。LT-GaAs光伝導層の物性が、テラヘルツ(THz)波の発生・検出特性に大きく影響することがわかりました。THz 発生では、高い光励起キャリア移動度とLT-GaAs内の少数の As クラスターの存在が2 つの重要な要素です。検出では、キャリア寿命が短く、 LT-GaAsに多結晶構造が存在しない重要な要因です。これらの物理的特性を最適化することにより、THz の生成と検出の合計ダイナミック レンジを、従来の市販の PCA よりも 15 dB 改善しました。さらに、半絶縁性 GaAs (SI-GaAs) 基板を、THz 領域での吸収が少ない Si 基板に置き換えました。我々は、Si基板上に絶縁性の高いAl0.5Ga0.5Asバッファ層を含むという新しいアイデアを提案しました。最後に、Si基板を使用し...

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