2020-03-17
2020-03-09
小型のフレネルレンズアレイは、 単結晶InSbウェハ 半半径の負のすくい角（-25°）のシングルポイントダイヤモンド工具を使用する。機械加工されたアレイは、異なる機械加工シーケンスで切断された３つの凹面フレネルレンズからなっていた。フレネルレンズプロファイルは、二次位相分布を有する近軸領域で動作するように設計された。試料を走査型電子顕微鏡および光学プロフィロメータによって調べた。
光学プロフィロメトリーもまた機械加工表面の表面粗さを測定するために使用された。延性のあるリボン状の切り屑が切削工具のすくい面上に観察された。ダイヤモンド工具には刃先摩耗の兆候は見られなかった。機械加工された表面は、マイクロラマン分光法によって探査された非晶質相を示した。機械加工表面上の結晶相を回復させるために、アニーリングの熱処理が成功した。結果は、「機械的リソグラフィ」プロセスをで実行することが可能であることを示した。 単結晶半導体 。
ソース：iopscience
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