2020-03-17
2020-03-09
X線回折(xrd)法を用いて、cdznteウェーハの残留応力と歪み分布に及ぼすアニールの影響を調べた。結果は、残留応力および歪みの減少に対するアニーリングの有効性を証明した。透過型電子顕微鏡(t-e)および赤外(ir)透過分析の手段により、転位滑り、te沈殿物のサイズ減少、te沈殿物の分散、組成物ホモジナイゼーションおよび点欠陥再結合が、ウェハのアニーリング中の残留応力および歪みの変化を示す。さらに、cdznteウェハのより大きな残留応力は、より大きな格子不整合を導入した。したがって、cdznteウェハの残留応力および歪みがより多くなると、透過率が低下する。
キーワード
a1。アニール; a1。格子ミスフィット; a1。沈殿; a1。残留応力および歪; a1。 X線回折; b2。 cdz; b2。半導体ii-vi材料
ソース:sciencedirect
詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください: www.powerwaywafer.com 、私たちに電子メールを送ってください sales@powerwaywafer.com 。