2020-03-17
2020-03-09
半導体業界および関連市場向けの機器およびプロセスソリューションのグローバルサプライヤであるsuss microtecは、2016年4月4日に発表された新しい表面レーザーイメージングプラットフォームであるLiシリーズを発表しました。
レーザ表面処理のためのliの高度に汎用性のある技術は、レジストコーティングされた基板のサブマイクロメトリックパターニングから、マイクロアブレーション、光化学処理、およびメトロロジーに至るまでの範囲である。
cadプロセスによって画定されたパターンは、集束された走査レーザビームの下のターゲット基板を正確に移動させることによって転写される。さらに、レーザーイメージャ構成は、各ユーザの特定の要求に最も適合するように高度にカスタマイズ可能である。この技術は、小片から300mmまでの基板サイズをサポートし、0.8μmまでの解像度に達する。トップアライメント光学系とボトムアライメント光学系の両方を介して多層アライメントが可能である。標準的な薄いレジストのリソグラフィプロセスのための405nmガンレーザのほかに、第2のレーザ源を追加して、とりわけsu8のような厚いレジストのような多様なプロセスと、赤外線に敏感な材料に追加的に対処することもできる。
レーザーイメージャーの中核的な利点は、柔軟性であり、学術的および工業的研究施設のさまざまな要件に適しています。主なアプリケーションには、高解像度ウェーハリソグラフィ、マイクロ光学コンポーネント、センサ、マイクロ流体デバイス、およびフォトマスク製造のための多種多様なナノ構造および3D構造が含まれる。
従来の露光装置を最先端アプリケーションの高解像度要件に拡大するツールを当社の製品ポートフォリオに追加しました。 suss microtec agのCEO、1人1人のハンソン。 \"これにより、当社はリーダーシップの地位を高め、リソグラフィの研究開発市場で最も包括的な製品と技術を提供しています。
キーワード：レーザーマイクロレーザーイメージャ
ソース：ledinside
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