グラファイトキャッピング層が評価されて、注入後アニール中にパターン化され選択的に注入された4hエピタキシャルウェハの表面を保護する。 a-z-5214eフォトレジストを750〜850℃の範囲の温度で真空中でスピン焼成し、高さ2μmまでのフィーチャを有する平面およびメサエッチングされた表面の両方に連続コーティングを形成した。水素化ポリマー様フィルムのナノ結晶性グラファイト層への完全な変換をラマン分光法によって確認した。グラファイトキャッピング層は損傷しておらず、その後のアルゴン雰囲気中での1650℃までの30分間のアニーリングの間に、平面およびメサエッチングされた表面の両方を保護した。注入領域のステップバンチングとドーパントアウトディフュージョンを効果的に抑制し、同時に4hエピタキシャルウェハの未注入表面に汚染がないことを確実にした。注入されていないアニールされた表面上に形成されたショットキ...
pam-xiamenは、高品質のガリウムアンチモン（ガス）単結晶インゴットを成長させます。 我々はまた、ラウンド、切断、ラップと研磨ガスウェーハを見てepiレディ表面品質を供給することができます。 ガスバブ結晶は、6n純粋なgaおよびsb元素によって形成された化合物であり、epd＆lt; 0の液体封入チョクラルスキー（lec） 1000cm -3。ガスベブ結晶は、mbeまたはmocvdエピタキシャル成長に適した、電気的パラメータの高い均一性および低い欠陥密度を有する。 厳密またはオフの配向、低または高ドープ濃度および良好な表面仕上げで幅広い選択肢を有する「エピ準備完了」ガス製品があります。製品の詳細についてはお問い合わせください。 1）2 \"、3\"ガスボンベ 配向：（100）±0.5° 厚さ（μm）：500±25; 600±25 タイプ/ドーパント：p / undoped; p / s...
レーザ干渉リソグラフィを用いて、srtio3単結晶基板上のsrruo3下部電極の全領域（10mm×10mm）上に、秩序だったpb（zr0.2x0.8）o3ナノディスクおよびナノ構造のウェハスケールアレイを作製した（lil）プロセスとパルスレーザ堆積を組み合わせたものである。ナノ構造の形状およびサイズは、パターン化された穴を通して堆積されたpztの量および結晶化後工程の温度によって制御された。 X線回折および透過型電子顕微鏡法により、（001）配向単結晶基板を覆うsrruo3（001）下部電極層上に（001）配向pztナノ構造がエピタキシャル成長することが確認された。 pztナノ島のドメイン構造は、シンクロトロンX線放射を用いた相互空間マッピングによって特徴付けられた。各圧電ナノ構造の強誘電特性は、圧電応答モードでの走査型力顕微鏡によって特徴付けられた。 ソース：iopscience 詳細に...
我々は統合のための新しいプロセスを提示する ゲルマニウム シリコン・オン・インシュレータ（SOI）ウェーハを使用しています。ゲルマニウムは、次に酸化されて、2つの酸化物層（成長した酸化物および埋め込まれた酸化物）の間にゲルマニウムをトラップする、大豆中に埋め込まれる。注入および酸化条件を注意深く制御して、このプロセスにより、ほぼ純粋なゲルマニウムの薄い層（現在の実験では最大20〜30nmを示す）を生成する。この層は、赤外線波長に敏感な集積フォトディテクタの製造に潜在的に使用することができ、またはさらに、 ゲー um マニ 成長。結果は、電子顕微鏡法およびラザフォード後方散乱分析、ならびにプロセスの分析的記述を用いた予備的モデリングから提示される。 ソース：iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください： www.semiconductorwafers.net 、 私...
我々はハイブリッド密度汎関数法（dft）を用いて窒化ガリウム中の空孔欠陥の遷移エネルギーレベルを調べた。我々は、純粋に局所的なdftのレベルに関する最近の研究からの予測とは対照的に、スクリーニングされた交換の包含は、価電子帯に近いフェルミエネルギーの窒素空孔の三重正電荷状態を安定させることを示す。一方、窒素空孔の負の電荷状態に関連する欠陥準位は、伝導帯とハイブリッドを形成し、高いnドーピングを除いて、エネルギー的に好ましくないことが判明する。ガリウム空孔の場合には、sx-ldaにおける交換相互作用が強いためにアップスピンとダウンスピンのバンド間の磁気分裂が増加すると、欠陥準位がより深くバンドギャップに押し込まれ、関連する電荷遷移レベルが著しく増加する。これらの結果に基づいて、ガンの黄色発光の代替候補としてイプシロン（0 | - 1）遷移レベルを提案する。 ソース：iopscience 詳細...
www.semiconductorwafers.net ダイレクト・ウェーハ・ボンディング技術は、2つの平滑なウェーハを統合することができ、従って、格子不整合を有するIII-V多接合太陽電池の製造に使用することができる。利得/ガードとイングアスプ/インナササブセルとの間をモノリシックに相互接続するためには、結合されたga / inpヘテロ接合は高導電性オーミック接合またはトンネル接合でなければならない。 導電型とドーピング元素を調整して3種類の接合界面を設計した ガウス そして inp 。 p-GaAs（znドープ）/ n-inp（siドープ）、p-ga（cドープ）/ n-inp（siドープ）およびn-ga（siドープ）/ n-inp（Siドープ） ）結合ヘテロ接合をi-v特性から分析した。ウェーハボンディングプロセスは、サンプル表面の品質を改善し、ボンディング温度、ボンディング圧力、ボン...
ダイレクト・ダイオード・レーザは、 レーザ。 それらは非常に効率的で、コンパクトで、波長が多用途で、低コストであり、信頼性が高い。しかしながら、直接ダイオードレーザの完全な利用は未だ実現されていない。質の悪さ ダイオードレーザ 直接的にその応用範囲に影響を与える、ダイオードレーザスタックのより良い使用のためには、ダイオードレーザビーム特性の正確な理解を必要とする光学系の適切な補正が必要である。 より少ない電力で細かいビードを作るのに適した長方形のビームパターンのために、実用的なアプリケーションを確立することを可能にする。そのため、使用済み機械のリサイクルとコスト削減に貢献しなければならない破損した機械部品に対して、ダイオードレーザクラッディングが新しい修理分野を開拓します。 ソース：iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください： www.semiconductor...
微結晶で構成されたデバイスにおける微小放電の発生を報告するダイヤモンド。微小中空陰極放電形状を有するデバイス構造において放電が生成された。一方の構造は、両側にホウ素ドープダイヤモンド層で被覆された絶縁性ダイヤモンドウェハからなっていた。第2の構造体は、両面に金属層で被覆された絶縁性ダイヤモンドウェハからなる。いずれの場合も、単一のサブミリメートルの穴が導体 - 絶縁体 - 導体構造を通して機械加工された。放電はヘリウム雰囲気中で発生した。破壊電圧は約500Vであり、0.1〜2.5mAの範囲の放電電流は300Vの維持直流電圧によって維持された。 ソース：iopscience 詳細については、当社のウェブサイトをご覧ください：www.semiconductorwafers.net、 私達に電子メールを送ってくださいangel.ye@powerwaywafer.comまたはpowe...
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